熱伝導性シリコーンギャップフィラー HWP-180
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技術データ:
製品の特徴:
熱伝導率: 1.8W/mK
0.020 ~ 0.200 インチ ( 0.5mm ~
5.08mm) の厚さで利用可能、
0.010 インチ (0.25mm)
刻み
組み立て時および輸送時の接着のために自然に粘着性があります
製品用途:
通信ハードウェア
メモリモジュール
LEDソリッドステート照明
コンピュータおよび周辺機器
自動車用電子機器
大容量記憶装置
小型ネットワーク機器
ラジオ、オーディオ、プロジェクター、ビデオ コンポーネント
シャーシへの冷却コンポーネント
パワーエレクトロニクス
セットトップボックス
LCDおよびPDPフラットパネルTV
利用可能な構成とオプション
シートフォーム(18”X18”、18”X9”)とダイカットパーツ
A1 片面のみ粘着性あり
製品説明:
HWP-180の代表的な特性 |
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プロパティ |
単位 |
HWP180 |
試験方法 |
構造と構成 |
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シリコン&セラミック充填 |
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色 |
--- |
ライトバイオレット |
ビジュアル |
厚み範囲 |
んん |
0.5~5.0mm |
ASTM D374 |
硬度 |
ショア00 |
50 |
ASTM D2240 |
密度 |
グラム/cc |
1.93 |
ASTM D792 |
連続使用温度 |
℃ |
-60~160 |
EN344 |
降伏電圧 |
Vac/mm |
≧300 |
ASTM D149 |
ボリュームインピーダンス |
オームセンチメートル |
6*10 16 |
ASTM D257 |
誘電率 |
1MHz |
5.5 |
ASTM D150 |
難燃性評価 |
---- |
V-0 |
UL94 |
熱伝導率 |
W/mk |
1.8 |
ASTM D5470 |
UL、RoHS、REACH |
---- |
コンプライアンス |
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パーセントたわみ対圧力
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パーセントたわみ対圧力