冷却用シリコンインターフェースパッド:HWP-120
熱伝導性シリコーン インターフェース パッド マット シート、シリコーン インターフェース熱伝達パッド マット シート、シリコーン インターフェース パッド マット シート クーラー、シリコーン インターフェース冷却パッド マット シート、冷却用シリコーン インターフェース パッド HWP120
技術データ:
製品の特徴:
熱伝導率: 1.2W/mK
0.020
低圧縮永久歪みにより、パッドの再利用が可能
HWP - 適合性が高く、弾性率が低く、硬度が低い充填シリコーン ポリマーで、50 psi の圧力で元の厚さの 50% にたわみます。
この材料は、片側がリード付きデバイスと接触するインターフェースとして使用できます。
製品用途:
通信ハードウェア
メモリモジュール
LEDソリッドステート照明
コンピュータおよび周辺機器
パワーエレクトロニクス
自動車用電子機器
ハンドヘルド電子機器
グラフィックカード
ヒートシンク熱モデル
利用可能な構成とオプション
シートフォーム(18”X18”、18”X9”)とカスタムダイカットパーツ
A1 片面のみ粘着性あり
T1 は、インシュレーター ライナー オプションを示します。
製品説明:
HWP-120の代表的な特性
プロパティ
単位
HWP120
試験方法
構造と構成
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シリコン&セラミック充填
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色
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ライトブルー
ビジュアル
厚み範囲
んん
0.5~5.0mm
ASTM
D374
硬度
ショア00
20
ASTM
D2240
密度
グラム/cc
1.78
ASTM
D792
連続使用温度
℃
-60~160
EN344
降伏電圧
Vac/mm
≧300
ASTM
D149
ボリュームインピーダンス
オームセンチメートル
6*10 16
ASTM
D257
誘電率
1MHz
5.5
ASTM
D150
難燃性評価
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V-0
UL94
熱伝導率
W/mk
1.2
ASTM
D5470
UL、RoHS、REACH
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コンプライアンス
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パーセントたわみ対圧力
インチ~0.200インチ(0.5mm~5.0mm)、0.010インチ(0.25mm)刻みの 厚さで入手可能
熱抵抗対圧力
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