熱伝導性インターフェース シリコン パッド HWP-150
商品説明
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技術データ：
熱伝導性インターフェース シリコン パッド HWP-150
製品の特徴:
- 良好な熱伝導率- 適合性が
高く、費用対効果が高い -衝撃を吸収し、自然に粘着性がある -
電気絶縁性
- PC ボードとヒートシンクまたは金属シャーシ間のエア ギャップを簡単に埋めること
製品用途:
・半導体、IC、CPU.MOS、ヒートシンク等の電子部品間。
- LED 照明、LCD TV、テレコム デバイス、ワイヤレス ハブ、NB、PC、電源など
- 冷却モジュール、サーマル モジュール、金属ハウジングがヒートシンクとして使用されるすべてのアプリケーション。
製品説明：
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HWP150の代表的な特性 |
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プロパティ |
単位 |
HWP150 |
試験方法 |
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構造と構成 |
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シリコン＆セラミック充填 |
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色 |
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暗灰色 |
ビジュアル |
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厚み範囲 |
んん |
0.5～12.0 |
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硬度 |
ショアC |
25 |
ASTM D2240 |
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密度 |
グラム/cc |
2.5 |
ASTM D792 |
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抗張力 |
KN/m |
0.5 |
ASTM D412 |
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伸長 |
% |
70% |
ASTM D412 |
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連続使用温度 |
℃ |
-40～150 |
EN344 |
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降伏電圧 |
Kv/mm |
≧5.0 |
ASTM D149 |
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ボリュームインピーダンス |
オームセンチメートル |
8.0*10 15 |
ASTM D257 |
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誘電率 |
1MHz |
5.75 |
ASTM D150 |
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ウェイトダミニファイ |
--- |
≤0.3 ％ |
@150 ℃ 240H |
