熱伝導性シリコーン インターフェース パッド: HWP-080
商品説明
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技術データ:
熱伝導性シリコーン インターフェース パッド: HWP - 080
製品の特長S ：
- 良好な熱伝導率- 適合性が
高く、費用対効果が高い -衝撃を吸収し、自然に粘着性がある -
電気絶縁性
- PC ボードとヒートシンクまたは金属シャーシ間のエア ギャップを簡単に埋めること
製品のアプリケーション秒：
・半導体、IC、CPU.MOS、ヒートシンク等の電子部品間。
- LED 照明、LCD TV、テレコム デバイス、ワイヤレス ハブ、NB、PC、電源など
- 冷却モジュール、サーマル モジュール、金属ハウジングがヒートシンクとして使用されるすべてのアプリケーション。
製品の説明:
HWP- 080パッドの代表的な特性
プロパティ
単位
HWP080
試験方法
構造と構成
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シリコン＆セラミック充填
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色
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グレー
ビジュアル
厚み範囲
んん
0.5～12.0
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硬度
ショアC
18または35
ASTM D2240
密度
グラム/cc
2
ASTM D792
抗張力
KN/m
1.3
ASTM D412
伸長
%
1.35
ASTM D412
連続使用温度
℃
-40～150
EN344
降伏電圧
Kv/mm
≧4.0
ASTM D149
ボリュームインピーダンス
オームセンチメートル
1.7*10 16
ASTM D257
誘電率
1MHz
4.51
ASTM D150
ウェイトダミニファイ
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≤1 ％
@150 ℃ 240H
難燃性評価
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V0
UL94
熱伝導率
W/mk
0.8
ASTM D5470
UL、RoHS、REACH
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コンプライアンス
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