熱伝導性シリコーン インターフェース パッド: HWP-100
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技術データ:
製品の特徴:
- 良好な熱伝導率- 適合性が
高く、費用対効果が高い -衝撃を吸収し、自然に粘着性がある -
電気絶縁性
- PC ボードとヒートシンクまたは金属シャーシ間のエア ギャップを簡単に埋めること
製品用途:
・半導体、IC、CPU.MOS、ヒートシンク等の電子部品間。
- LED 照明、LCD TV、テレコム デバイス、ワイヤレス ハブ、NB、PC、電源など
- 冷却モジュール、サーマル モジュール、金属ハウジングがヒートシンクとして使用されるすべてのアプリケーション。
製品説明:
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HWP-100 熱伝導性シリコーン インターフェース パッド
自然に粘着性があり、熱性能を発揮するために接着剤コーティングを必要としません.また、ゴムでコーティングされたガラス繊維キャリアを使用して、片面が粘着性になり、反対側が粘着性をなくして、材料の取り扱いと設置を容易にすることもできます.