熱伝導グリース配合：HWG-300 製品項目：HWG-300

商品アイテム：HWG-300

熱伝導グリースコンパウンド

熱伝導性シリコーングリースペースト

シリコーン界面冷却グリースペースト

シリコーンインターフェースパッドマットシートクーラー

商品説明

熱伝導性グリースコンパウンド、CPU チップ熱伝導性熱伝達冷却グリースペーストコンパウンドクーラー、熱伝導性シリコーングリースペースト、シリコン界面冷却グリースペースト、シリコーンインターフェースパッドマットシートクーラー、熱伝達シリコーングリースペースト、CPU チップのクローズアップ-白熱グリース、熱伝導性シリコーンインターフェースグリースペースト、熱伝導性シリコーンギャップグリースペースト、熱伝達シリコーンシンクグリースペースト、熱伝導性グリースコンパウンド: HWG300

技術データ：

製品の特徴:

3.0 w/(m·k) の高い熱伝導率
- 適合
性が高く、費用対効果が高い- 長期の信頼性。最小の熱抵抗
- 簡単に使用できるように設計

製品用途:

通常、電子部品の熱伝導媒体として使用され、接触面の熱抵抗を減らし、その結果、電子部品の温度を下げます。

HWG300 therml グリースコンパウンドは、次の目的で設計された熱伝導性グリースコンパウンドです。

- CPU、高性能 GPU、IGBT とヒートシンクの間
- 通信機器、軍事、モーター制御 LED 照明など
- 冷却モジュール、メモリモジュール、低熱抵抗が必要なすべてのアプリケーションで

製品説明：

HWG300の代表的な特性

プロパティ

単位

HWG300

試験方法

色

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グレー/ペースト状

ビジュアル

密度

グラム/ミリリットル

2.85±0.1

ASTM D374

連続使用温度

℃

-60～200

EN344

降伏電圧

Kv/mm

5

ASTM D149

ボリュームインピーダンス

オームセンチメートル

1.7*10 16

ASTM D257

誘電率

1KHz

0.4

ASTM D150

難燃性評価

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V0

UL94

熱伝導率

W/mk

3.0

ASTM D5470

熱抵抗 @50psi

℃ -in2/W

0.06

ASTM D5470

UL、RoHS

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コンプライアンス

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リーチ

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保留中

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標準コンテナ:

1 KG / コンテナ; 2KG / コンテナ; 特別仕様利用可能

熱抵抗 VS 接触圧力: